Le fournisseur de processeurs iPhone TSMC serait en train de préparer la production en volume de puces de 5 nm

Fonderie de semi-conducteurs Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) prépare la production en série de puces basées sur sa technologie de traitement à cinq nanomètres.

Selon un aperçu du prochain rapport sur la chaîne d’approvisionnement publié mercredi sur DigiTimes, une publication commerciale taïwanaise, intitulée «TSMC pour lancer la production de puces à cinq nanomètres en avril», le fournisseur d’Apple devrait «lancer la production en volume de puces construites en utilisant la technologie des procédés à cinq nanomètres en avril »de cette année.

Pour le contexte, voici un bref aperçu des technologies de traitement des semi-conducteurs de TSMC qui ont été utilisées dans la production de puces conçues par Apple au cours des dernières années:

• Apple A7: Samsung HKMG 28nm
• Apple A8: TSMC 20nm
• Apple A9: TSMC 16 nm FinFET, Samsung 14 nm FinFET
• Apple A10 Fusion: TSMC 16nm FinFET
• Apple A11 Bionic: TSMC 10nm FinFET
• Apple A12 Bionic: TSMC 7nm FinFET

Le nouveau processus de cinq nanomètres offre une densité logique 1,8 fois plus élevée et un gain de vitesse de quinze pour cent par rapport à la technologie TSMC de sept nanomètres, telle que mesurée sur le cœur de processeur Cortex-A72 d’ARM (les cœurs de processeur personnalisés d’Apple utilisent également le jeu d’instructions ARM).

Tirer parti de transistors plus petits et de connexions plus courtes permet d’améliorer les performances car les signaux voyagent plus rapidement tandis qu’une puce plus petite améliore la consommation d’énergie d’une puce.

Le rapport cite des sources du secteur affirmant que la capacité de traitement de l’entreprise est désormais entièrement réservée par les clients. TSMC est le plus gros client d’Apple. La société est un fabricant exclusif de puces mobiles conçues par Apple. Il a été annoncé plus tôt que TSMC produirait les prochaines puces A14 à utiliser dans les modèles iPhone et iPad de cette année.

Des rapports antérieurs affirmaient que TSMC allait lancer la production en volume de puces Apple de prochaine génération au deuxième trimestre. Le constructeur de puces a investi 25 milliards de dollars pour augmenter la production de puces de cinq nanomètres et ce sera la première fois qu’une puce conçue par Apple passe à une lithographie ultraviolette extrême pour adapter encore plus de transistors sur une puce plus petite.

Nous veillerons à mettre à jour l’article lorsque le rapport complet DigiTimes sera disponible.