Un nouveau rapport indique qu’Apple est aidé dans sa production de la puce M2 par Samsung, en utilisant la technologie FC-BGA pour aider à la fourniture de la prochaine génération de silicium Apple.
De ET Nouvelles
Samsung Electro-Mechanics devrait développer une matrice de billes flip chip (FC-BGA) pour les processeurs PC de nouvelle génération d’Apple. FC-BGA est un substrat semi-conducteur qui relie la puce semi-conductrice au substrat principal. Samsung Electro-Mechanics développera le produit d’ici cette année et devrait fournir à Apple. Samsung Electro-Mechanics participe au projet de développement du processeur PC M2 d’Apple développé par Apple selon l’industrie le 20.
Samsung a fourni une technologie similaire pour la production M1 d’Apple, en lançant la nouvelle puce en 2020 dans le MacBook Air avec M1 et le MacBook Pro 13 pouces avec M1, deux des meilleurs MacBook d’Apple de mémoire récente, ainsi que le M1 Mac mini.
Le rapport réitère les rapports récents selon lesquels Apple devrait lancer « au moins » neuf Mac équipés de M2, y compris probablement des machines plus puissantes avec des variantes telles que Max, Pro et Ultra, comme Apple l’a fait avec les M1 Pro et M1 Max.
Avec une fenêtre de sortie au premier semestre sur les cartes, la WWDC 2022 semble être le moment idéal pour dévoiler la prochaine génération de silicium Apple, et éventuellement de nouveaux Mac pour aller avec.
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