Redmi K70E teased to feature Dimensity 8300 chipset – French translation: Redmi K70E taquiné avec la puce Dimensity 8300 à bord

La sous-marque Xiaomi Redmi a commencé aujourd’hui à teaser le prochain smartphone Redmi K70E, dont il est désormais confirmé qu’il arrivera d’ici la fin du mois aux côtés des K70 et K70 Pro. Comme toujours, la série K est le haut de gamme de Redmi.

Cette fois-ci, il est confirmé que le K70E est alimenté par le SoC MediaTek Dimensity 8300 qui vient d’être dévoilé. Le mot vient directement des teasers officiels de Redmi, donc on ne peut le nier. Ce n’est pas n’importe quel 8300, c’est le 8300-Ultra. Ce que signifie « Ultra » est, pour l’instant, personne ne le sait. Parfois, dans de tels cas, il s’agit simplement d’un exercice de branding, d’autres fois, il y a des changements légèrement plus substantiels, le temps nous le dira.

Teasers officiels du Redmi K70E

D’ailleurs, nous avons déjà vu le K70 dans un benchmark avec le même chipset. Redmi met en avant les performances du K70E, révélant qu’un prototype a marqué 1 526 328 points dans AnTuTu. De plus, après environ une heure de jeu dans « un jeu en monde ouvert » à 25 degrés Celsius, le téléphone gérait toujours 58,86 FPS. Celui-ci semble clairement s’adresser aux joueurs passionnés qui ne peuvent pas se permettre la gamme phare de Xiaomi.

Étant donné qu’en 2023, le nouveau téléphone ne peut pas échapper au fléau de l’IA, et en effet, il y aura une IA générative à bord pour vous aider avec les sous-titres codés en temps réel ainsi que pour générer des phrases et des photos basées sur des invites.

Source (en chinois)