La future mise à niveau majeure de la puce d’Apple pourrait arriver l’année prochaine : le processus 2 nm de TSMC est sur la bonne voie pour une production débutant en 2025.



Après la présentation par Apple du processus de fabrication en 3 nm dans ses puces de silicium Apple pour iPhone et Mac l’année dernière, un nouveau rapport a révélé que son partenaire de fabrication TSMC perfectionne déjà son processus en 2 nm avant la production à partir de 2025.

3 nm est le nom donné au processus actuel utilisé pour fabriquer les puces A17 Pro d’Apple à l’intérieur de l’iPhone 15 Pro et ses puces de silicium Apple M3 qui alimentent le nouveau MacBook Pro M3. La technologie 3 nm intègre plus de puissance de traitement et d’efficacité dans chaque puce fabriquée, ce qui les rend plus rapides et plus économes en énergie. En tant que tel, le passage au 3 nm a été une grande aubaine pour la puissance de traitement d’Apple pour 2023 et au-delà, et nous nous attendons à ce que le 2 nm ait le même effet.



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