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TSMC organise son Symposium technologique annuel et a détaillé sa feuille de route pour les deux prochaines années. Actuellement, la société fabrique déjà des chipsets sur la technologie de processus 5nm (nom de code N5), et on s’attend à ce qu’Apple soit son principal client et consommateur avec la série iPhone 12.
Parlant de la technologie de processus 3 nm (également appelée N3), le fabricant taïwanais a révélé qu’il emprunterait une voie d’architecture différente de celle de son concurrent Samsung et commencerait la production de masse au second semestre 2022.
Il y a plusieurs étapes entre le N5 et le N3, le premier étant le N5P. Il utilisera la même fonderie mais apportera un gain de vitesse de 5% et une réduction de puissance de 10%, et les plans de fabrication sont prévus pour 2021. Ensuite, il y a N4, qui est une évolution supplémentaire sur les couches EUV et sera développé jusqu’au quatrième trimestre de 2021 afin qu’il puisse être prêt pour la production et la distribution au début de 2022.
Les chipsets 3 nm vont être construits avec des transistors FinFET, contrairement à Samsung et à sa structure GAA. TSMC prévoit que sa solution N3 utilise des «fonctionnalités innovantes» pour apporter une augmentation prometteuse de 10 à 15% des performances avec une consommation électrique jusqu’à 30% inférieure. La zone logique sera mise à l’échelle 1,7 fois, ce qui signifie que la puce de 3 nm doit être 0,58 fois la taille d’une puce de 5 nm.
Cependant, le rétrécissement ne se traduit pas directement dans toutes les structures, car tous les composants ne peuvent pas suivre le même chemin mathématique tout en conservant les meilleures performances. En raison des limitations de SRAM, en réalité, la matrice sera d’environ 26% plus petite.
En termes de consommation, les puces 3 nm devraient alimenter les smartphones à temps pour la saison des vacances 2022.
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