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Rapporté par MacRumors, une nouvelle vidéo de démontage de l’iPhone 12 publiée sur le site Web de réseau social chinois Weibo semble avoir confirmé que la nouvelle gamme d’iPhone 12 d’Apple comprend le modem X55 de Qualcomm.
La vidéo montre les composants internes du nouvel iPhone, avec sa nouvelle carte mère et le modem X55.
L’inclusion de la puce confirme des rapports datant d’aussi loin que 2019. Alors que certains pensaient qu’Apple aurait pu passer à la nouvelle puce X60, son premier basé sur un processus de 5 nm, un rapport précédent d’aujourd’hui indique que la puce est réservée à l’utilisation sur le Gamme d’iPhone 2021.
Comme nous l’a alerté Danny Walsh sur Twitter, la page 71 d’un dépôt de règlement Apple-Qualcomm révèle qu’Apple a l’intention de lancer de nouveaux produits avec le modem Snapdragon X60 entre le 1er juin 2021 et le 31 mai 2022. Apple s’est également engagé à utiliser comme – les modems X65 et X70 encore inopinés dans les produits lancés entre le 1er juin 2022 et le 31 mai 2024.
La puce X60 est également capable «d’agréger simultanément les données des bandes mmWave et sub-6GHz», ce qui en fait un excellent candidat pour les prochaines séries d’iPhones d’Apple.
Construit sur un processus de 5 nm, le modem X60 offre une efficacité énergétique supérieure dans un encombrement réduit par rapport au X55. Les smartphones équipés du X60 pourront également agréger simultanément les données des bandes mmWave et sub-6GHz pour obtenir une combinaison optimale de couverture réseau à haut débit et à faible latence.
Le modem X55 prend toujours en charge les technologies mmWave et sub-6GHz, avec une efficacité énergétique moindre et une empreinte plus grande. Il s’agit toujours d’un bond en termes de performances et d’efficacité énergétique pour son homologue Intel, qu’Apple a abandonné pour intégrer la puce Qualcomm.
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